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半导体功率器件封装解决方案

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高速固晶机

高速、高精度 可配置多种点胶方式 自动芯片环上下料 可配置多种芯片上料方式
应用领域

分立器件

集成电路

MEMS、传感器

真空共晶炉

真空共晶炉
真空共晶炉
功率器件封装炉
功率器件封装炉
支持高温锡膏工艺 升温斜率 Max 450℃ 托举式传输稳定无震 空洞率可低至1% 均温性±3.5℃ 分体式助焊剂回收装置
应用领域

半导体

新能源汽车

航空航天

新能源

在线式甲酸共晶炉

真空共晶炉
支持高温锡片工艺 焊接温度 Max 450℃ 多个独立真空区 低至1KPa 甲酸注入回收系统 均温性±5℃ 空洞率接近1% 多温区甲酸注入系统
应用领域

新能源汽车

轨道交通

新能源

银烧结设备

在线烧结设备
在线烧结设备
离线式银烧结设备
离线式银烧结设备
支持高温烧结工艺 升温斜率 Max 5℃/s 高夹紧力&高烧结压力 压力精度±0.1MPa 控温精度±1℃ 支持干式&湿式烧结方案
应用领域

半导体

新能源汽车

航空航天

新能源

纳米银烧结方案

随着新能源汽车放量,大功率IGBT器件广泛应用于电机驱动、车载充电模块;以及新能源功率模块对工作温度和可靠性的要求越来越高,催生SiC和GaN等宽禁带半导体芯片的普及应用,烧结银工艺成为提升其封装可靠性和性能的关键技术。

纳米银烧结方案

· 纳米银烧结工艺烧结体具有优异的导电性、导热性、高粘接强度和高稳定性等特点,纳米银烧结工艺的模块可长期在高温环境下工作;

· 纳米银烧结工艺在芯片烧结层形成可靠的机械连接和电连接,有效降低热阻和内阻,整体提升模块性能及可靠性;

· 烧结料为纯银材料,不含铅,属于环境友好型材料。

真空回流/甲酸共晶

真空回流/甲酸共晶

· 提供固晶、共晶成套解决方案

· 支持多种混合气体(N2、 N2/H2等)环境下共晶工艺

· 支持无助焊剂甲酸共晶工艺

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